天博持续推动技术开发与革新

　　天博23Q1-3销售费用率1.4%，同增0.3pct，销售费用增加主要系广告及业务宣传费增加所致；管理费用率（包含研发费用率）12.6%，同增1.0pct，财务费用率-0.4%，同减0.9pct，财务费用减少主要系外币货币性项目受国际汇率波动影响导致。另外，23Q1-3公司经营活动现金流净额为7420万元，同减83.0%天博，主要系执行合同增加，采购款增加所致。

　　公司控股子公司Polymetrix成立已经近40年，是固相增粘（SSP）专业技术服务商。SSP技术是提升聚合物材料性能的核心技术，应用在聚酯、PBT、PA天博、PC等材料的热升级过程中，最终产品广泛使用在食品包装、工业丝和功能性服装等消费市场。Polymetrix在品牌和渠道方面享有强大的竞争优势，其新技术EcoSphereSSP已成功应用于目前世界最大的聚酯生产工程。在原生聚酯（vPET）切片领域，Polymetrix与德国巴斯夫、韩国乐天、印度Reliance等国际聚合物巨头有过多起成功项目合作经验，并获得了可口可乐、雀巢、达能等世界级食品饮料企业食品级包装材料安全资质认证。

　　公司核心技术集中在聚合反应工程学领域，主要提供高分子材料工艺解决方案。聚合反应工程是以小试放大到工业规模的聚合过程为对象，以聚合动力学和聚合物系传递为基础，进行聚合反应器特性的分析和放大设计、聚合过程反应规划和技术开发等应用型基础研究。

　　近年来，公司在成纤聚合物其它材料领域取得多项突破，并取得样板项目商用落地，标志着公司发展实质性已经进入全新阶段。公司通过自主研发及外延并购等方式，不断拓展工艺技术服务领域，从尼龙6到尼龙66、聚碳酸酯（PC）、再生聚酯、再生纤维素纤维等，并将沿着新材料、再生材料及可降解材料等国际前沿技术方向持续发展，充分验证了公司在聚合工艺技术研究及工程化放大方面的核心竞争力。

　　公司是国际先进的聚合物成套生产工艺技术提供商，拥有完善的自主基础、共性技术体系及工程化成果转化实力，为客户的高端应用需求提供定制化系统集成服务。预计23-25年公司归母净利分别为3.05/3.82/4.90亿元，EPS分别为0.96/1.20/1.54元/股，对应PE分别为18/14/11x。

　　风险提示：国际经营风险及外汇风险；技术变革导致的业务波动风险及核心人才流失风险；商誉减值风险等。