天博德邦科技：高端服务器封装关键材料技术开发与产业化项目已有小批量出货

　　天博金融界12月8日消息，近日，有投资者向德邦科技提问：“董秘您好，根据公司半年报显示公司在研项目高端服务器封装关键材料技术开发与产业化处在应用拓展阶段，请问1：能否详细介绍一下这个项目中的材料信息及前景？2：目前该材料有无通过具体客户验证或是否已实现供货？”

　　德邦科技对此回答：“您好天博，1、高端服务器封装关键材料主要包括高性能散热材料、高密度互连材料、高可靠性封装材料等。应用前景非常广阔，包括：服务器封装领域、芯片封装领域天博天博、人工智能领域、5G/6G通信领域等。2、公司高端服务器封装关键材料技术开发与产业化项目主要包括AD胶、UV披覆胶等高可靠性封装材料。上述材料目前已有小批量出货。”